第139章 部领导视察

等大家都散了后，吴连奎把李国成拉到会议室。

“老李，接待的过程我熟，但是如何介绍，我不熟悉啊。到时咱两分工，我负责接待，你负责技术介绍，如何？”，吴连奎也不敢托大，以防出丑。

李国成想了想，“明天大致我知道是怎么回事，但是后期一些学习参观我就不参与了，所以，你得好好学习。其实也简单，多看几次就记住了”。

吴连奎想想后续的可能情况，也是头大，但是没有办法，现在就这个情况。

“那我们分别准备，我去布置接待，你考虑一下技术介绍”，吴连奎想想时间紧张，赶忙分开行动。

李国成想了想，觉得边操作边介绍更为合理。因为没有完成技术审核，现在芯片制备处于暂停状态。为了检查，就需要启动整个产线。想到这里，就把半导体实验室的人都召集过来。

“明天接待，我们实操。张头，伱负责制备单晶棒，有没有问题？”。

张头已经身经百战，一点不怵，“没有问题！”，说话铿锵有力。

“周晓娟负责切割，王大勇负责研磨，你们有没有问题”。

“没有问题”，周晓娟的因为家庭原因，见过世面，王大勇妥妥地是王大胆，李国成有点不放心。

“小周，你等会陪着王大勇做10块晶圆的研磨，千万要注意要防尘罩要安装到位，不然，房间除尘的时间就不够了。明天你要多注意提醒王大勇”。

“好嘞”周晓娟没有犹豫，王大勇反而有点不乐意，但是李国成也懒得理她。

“光刻机的操作，闫解放负责，刻蚀机由张芷静负责。你们没有问题吧”。

“没有问题”，他们二人比较靠谱，只要按照流程操作，工作也不容易犯错。

“参观完晶圆制备，师傅您要换岗，负责封装。周晓娟负责测试，没有问题吧”。

“这个，装配我不熟啊”，张头为难道。

“测试我也不会啊”，周晓娟也提出了异议。

“等会我先教会张师傅封装，然后再教小周测试，都不太难，关键是细心”。

“好了，大家今天多练习，明天操作时即使出错也不要慌，反正他们也看不明白”。

大家都被李国成逗笑了，想想，好似真是如此，心里好似就不慌了。

会后，整个无尘实验室，都忙碌起来，李国成在各个工序前不断穿梭，解决或回答着各种问题。

整个过程一直忙到晚上8点多，大家才陆陆续续回家。

第二天，整个轧钢厂比较安静，因为昨天晚上部里打来电话，不予许大张旗鼓地接待。一大早，吴连奎带人把昨天的刚布置好的横幅拆掉，路上的标语也都撕掉。只保留无尘车间门口的一个条幅。

上午10点多，一辆大巴直接停在了实验室门口，大家鱼贯下车。

来人不多，只有12人，都是机电部的领导，赵爸赫然在列。队伍里有一个记者和一个摄像。

一番寒暄后，几人根据要求，更衣换上防尘服，带上口罩。就这一关，就把视察的人搞得一愣一愣地，他们什么时候见过这个。讲究一点的地方也就是一个白大褂，这里可是连体防尘服。

大家没有进入车间，只是经历了门口的更衣和吹风环节，处处显得专业，内心中就高看了这个无尘车间。

进入宽敞的车间，看着通透的工作场所，明亮的环境，大家在内心的评价又提升了一个等级。

“来，小李，后续介绍就交给你这个半导体实验组组长了”，李怀德招呼李国成出列，并给大家介绍了他的身份。

“各位领导好，欢迎视察我们半导体实验室无尘车间。这样的环境，全部都是我们工人兄弟自己想办法，自己设计，自己建设完成的。可以说是国内首创，和国外比估计也不遑多让”。

大家听到这里，都是面露幸喜，记者也忙着记录，摄像不停地拍着照片。

“各位领导，大家站着这个车间我们称呼为后期车间，主要负责芯片封装和测试，后面我会向大家介绍这里具体的工作。请大家跟我来”，李国成把大家引入晶圆制备车间。

“大家请看，这一台设备，也是我们实验室研究的真空提拉炉，真空度高达负的5次幂，主要负责单晶棒的制备。现在张铁牛同志正在采用直提拉法制备单晶棒。大家从这个观察窗口往里看，是不是非常漂亮，非常迷人”。

在李国成的介绍下，大家轮流通过观察窗观看提拉过程。弄得张头紧张无比，好在没有出现问题。

拉晶过程中固态晶体与液态融液的交界处会形成的明亮光，显得灿烂多姿。每一个观看的人都被吸引，并赞叹不已。

所有人看完后，李国成把大家引导到切片区、研磨区和氧化区，介绍每个过程的工作原理和作用。

当大家来到光刻机旁边，看着极具现代工业美感的光刻机发射出的紫光，紫光照射在光刻胶上，形成复杂的图案，看得大家更是惊奇不已。

昨天李国成为了避免麻烦，把光刻机的外壳进行了更换，用拉丝工艺处理的表面，低调而奢华。

拿出一块准备好的掩膜版，递给了赵爸，“这个就是收音机专用芯片的内部结构图”，等大家轮流看完，李国成接着说：“大家请看这里”。

说着，李国成把光刻机的外壳拿掉，里面的结构一览无余。

“这个就是大家手里拿的掩模板，上面平行紫光透过掩模板，通过这里的精密透镜组，缩小图形，然后照射到光刻胶上，通过化学反应，被照射部分曝光变硬，这个过程和照相机的原理类似”。

李国成拿起一块完成曝光的晶圆，来到刻蚀机旁边。

“这个是刻蚀设备，首先要把曝光过的晶圆放入这个液体里浸泡一定的时间，洗去不需要的光刻胶。然后放入中间这个液体里，进行刻蚀，得到想要的芯片结构”。

李国成一一演示，中间过程把样品放到大家眼前，递上放大镜，让大家观察。看到上面密密麻麻精细的刻痕，大家内心被深深的震撼。

接下来的热扩撒过程只是介绍了原理，然后把已经完成扩撒的晶圆拿到后期车间，切片、封装、测试，所有流程进行了详细地介绍。

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